6月24日消息，英伟达以全新Blackwell架构打造的GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，呈现供不应求盛况，英伟达先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发，第四季相关订单量季增幅度高达一倍。
日月光投控向来不评论单一客户与订单动向。京元电则表示，现阶段产能利用率确实颇高，但对单一客户不予置评；消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，内部总动员迎大单，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
业界人士分析，英伟达先前已传出追加在台积电投片的消息，从供应链上下游关系来看，台积电产出大增，对后段封测需求也将等比率增长，台积电会先反映相关业绩，封测厂则会随后接棒。
研调机构日前发布报告指出，供应链看好英伟达以Blackwell架构打造的GB200超级AI芯片2025年出货量有机会突破百万颗。业界看好，台积电为英伟达芯片独家代工厂，迎来大单之际，日月光投控、京元电更是后段封测两大赢家。
业界分析，英伟达Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片测试时程较前一代H系列大幅拉长，必须连续经过四道进程，包括终端测试（Final Test）、Burn-in老化测试、再回到FT测试，最终才进行SLT系统级测试，因测试时间大增，对相关协力厂平均单价（ASP）与毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控与京元电获利表现。
封测设备相关企业：
ASMPT（00522）：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，机构看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。分业务来看，SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元股票配资打新，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4率先实现复苏，并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。
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